在工程領域, 硬件架構 (也有譯作硬件體系結構硬件系統結構)是指對一個系統的物理組件及其相互關係的識別和描述。這種描述(通常稱為硬件設計模型)使硬件設計者從中得以理解他們設計的組件如何彼此適配組成系統架構,並為軟件組件的設計者提供了軟件開發和集成所需的重要信息。硬件架構的清晰定義允許各種傳統工程學科(例如,電氣和機械工程)更有效地協同工作,以開發和製造新的機器,設備和組件。[1]

硬件 也是計算機工程行業中使用的一種表達方式,用於明確區分(電子計算機)硬件與在其上運行的 軟件。但是,在自動化軟件工程學科中,硬件並不一定是某種類型的計算機。現代汽車上運行的軟件比阿波羅飛船多得多。此外,如果沒有分佈和運行在整個飛機上各種計算機硬件和專用硬件組件(如IC有線邏輯門,模擬和混合電子設備,和其他數字電路組件)的數以千萬計的計算機指令,現代飛機就無法運轉。在包含計算機,個人數字助理(PDA),手機,手術器械,衛星和潛艇等的廣泛應用中,有效地建模各種分離物理組件如何組合形成複雜系統的需求都非常重要。

硬件架構是已製造(或待製造)電子或機電硬件系統的表示法(representation),以及有效實現此類系統設計流程(process )和學科(discipline )。它通常是一個更大的集成系統的一部分。[2]

它是一種表示法,因為它用於傳達有關組成硬件系統的相關元素、這些元素之間的關係以及管理這些關係的規則的信息。

它是一個流程,因為它規定了在一組約束內產生或改變硬件系統的架構和(或)源自該架構的設計的一系列步驟。

它是一門學科,因為它提供了一個知識體系來告訴從業者在一組約束條件下設計系統的最有效方法。

硬件架構主要關注系統組件或子系統之間的內部電氣接口(有時也包括機械接口,但較為少見),以及系統與其外部環境之間的接口,特別是用戶操作的設備或用戶查看的電子顯示器。(後者,特別地,被稱為計算機人機接口,或HCI;以前稱為人機界面。)[3]集成電路(IC)設計師正在推動當前新興技術成為新產品的創新方法。人們提出將多層(multiple layers)有源器件集成在單一晶片中,從而為顛覆性的微電子、光電子和新的微機電硬件實現打開了機會之窗。[4][5]

參考文獻 編輯

  1. ^ Rai, L.; Kang, S.J. Rule-based modular software and hardware architecture for multi-shaped robots using real-time dynamic behavior identification and selection. Knowledge-Based Systems. 2008, 21 (4): 273–283. doi:10.1016/j.knosys.2007.05.008. 
  2. ^ Frampton, K.D., Martin, S.E. & Minor, K. The scaling of acoustic streaming for application in micro-fluidic devices. Applied Acoustics. 2003, 64 (7): 681–692. doi:10.1016/S0003-682X(03)00005-7. 
  3. ^ Brunelli, C., Garzia, F. & Nurmi, J. A coarse-grain reconfigurable architecture for multimedia applications featuring subword computation capabilities. Journal of Real-Time Image Processing. 2008, 3 (1–2): 21–32. S2CID 25962199. doi:10.1007/s11554-008-0071-3. 
  4. ^ Cale, T.S., Lu, J.-Q. & Gutmann, R.J. Three-dimensional integration in microelectronics: Motivation, processing, and thermomechanical modeling. Chemical Engineering Communications. 2008, 195 (8): 847–888. S2CID 95022083. doi:10.1080/00986440801930302. 
  5. ^ Cavalcanti, A., Shirinzadeh, B., Zhang, M. & Kretly, L.C. Nanorobot Hardware Architecture for Medical Defense. Sensors. 2008, 8 (5): 2932–2958. Bibcode:2008Senso...8.2932C. PMC 3675524 . PMID 27879858. doi:10.3390/s8052932 .