高通骁龙835是由高通所研发设计的系统芯片,使用于移动设备,范围涵盖智能手机平板电脑以及Smartbook等产品。

高通骁龙Qualcomm Snapdragon
产品化 从 2008年 至 今
设计团队 高通
微架构 ARM11Cortex-A5Cortex-A7

Cortex-A53Cortex-A55 Cortex-A57Cortex-A72

Cortex-A75Cortex-A76 Cortex-A77ScorpionKraitKryo

指令集架构 ARM
核心数量 1/2/4/6/8
应用平台 移动设备系统单片机

Snapdragon 835[1]

编辑
  • 支援Quick Charge 4.0及4+
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2017年第二季度
  1. ^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. (原始内容存档于2018-06-30) (英语).