壁仞科技
壁仞科技是一家位于上海的计算机图形芯片设计公司。公司自成立以来接受来自高瓴创投、启明创投、IDG资本的多轮融资[1]。
| 壁仞科技 Biren Technology | |
|---|---|
| 代表人物 | 张文 |
| 网站 | 壁仞科技官方网站 |
公司创始人张文曾任职于商汤科技和映瑞光电。联合创始人徐凌杰曾任职于Nvidia，AMD和阿里云。
历史 编辑
2019年9月，张文，徐凌杰等人在上海创立壁仞科技。
2020年6月，壁仞科技完成A轮融资11亿元[2]。
2021年3月，壁仞科技完成B轮融资近19亿元。
2022年8月，壁仞科技宣布研制成功2 PFlops的图形芯片BR100[3]。BR100采用Chiplet技术和新一代接口PCIe 5.0。
2022年10月，台湾半导体设计制造公司台積電宣布暂停为壁仞科技生产图形芯片以遵守美国政府的限制令[4]。
参考资料 编辑
- ^ 壁仞科技张文再创业，成立L4自动驾驶公司，获高瓴资本、华登国际20亿元投资. [2022-09-02]. （原始内容存档于2022-09-24）.
- ^ 2.0 2.1 中國AI晶片廠寒冬難熬 壁仞創辦人相繼去職 寒武紀神話破滅.
- ^ Chinese Biren's New GPUs Have 77 Billion Transistors, 2 PFLOPS of AI Performance. [2022-09-02].
- ^ TSMC Suspends Work for Chinese Chip Startup Amid US Curbs. [2022-10-22]. （原始内容存档于2022-11-21）.
- ^ 美国将停止向中国提供英伟达等公司的先进人工智能芯片，以阻遏中国军力发展. 美国之音. 2023-10-17 [2023-10-18]. （原始内容存档于2023-10-29） （中文）.
- ^ 壁仞科技、摩爾線程抗議美國將公司列入實體清單. 2023-10-17 [2023-10-19]. （原始内容存档于2023-10-22） （中文（香港））.
- ^ 壁仞联合创始人徐凌杰离职，临别前说了句 “AGI is calling，江湖再见！”.